二氧化鈦材料

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產品類別： 電子材料—高頻覆銅板用填充材料—二氧化鈦材料

產品介紹： 電子填充材料是制成覆銅箔板（CCL）的主要原材料之一。覆銅箔板作為印制電路板制作的基板材料，對印制電路板起到互連導通、絕緣和支撐的作用，被廣泛應用于計算機、通信和消費電子等應用領域。近年來5G技術及汽車自動駕駛技術的迅速發展，對覆銅板提出了高介電、低損耗的技術要求。我們致力于為高性能覆銅板提供填充材料解決方案，開發的二氧化鈦填料不僅具有高介電常數、低介電損耗的介電性能，而且有球形、角形兩種不同形貌，可滿足不同制成工藝（包括壓延工藝、涂布工藝、旋切工藝等）的使用要求。

產品規格：

項目	STO系列	QTO系列	SST系列	QST系列	檢測方法
比表面積<m2/g>	0.3-8.5	0.05-0.5	0.3-2.5	0.05-0.5	BET
平均粒徑<µm>	0.2-10	5-25	1-10	5-25	SEM
晶相	金紅石相	金紅石相	\	\	XRD
復合后介電常數	3.00、6.15、10.20 等		3.00、6.15、10.20 及更高介電		測試條件：25℃@10GHz
復合后介電損耗	小于1.0E-3		小于1.0E-3		測試條件：25℃@10GHz

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